上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、X-ray無損檢測設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備，多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
貼片機(jī)行業(yè)背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件?，F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問題，會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長的編程時(shí)間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

ATE針盤式編程
ATE設(shè)備初的使用是用于對PCB組件進(jìn)行在線測試，以求發(fā)現(xiàn)諸如走線開路、短路，元器件缺失和元器件排列不準(zhǔn)等制造過程中所產(chǎn)生的缺陷。針盤式夾具是一種陣列配置，具有彈性荷載的測試端點(diǎn)，它可以在PCB和ATE測試設(shè)備的信號策動電路之間形成一種機(jī)械和電氣的連接界面。
一旦PCB可靠地與針盤式夾具連接好了以后，ATE測試設(shè)備的信號策動電路將會通過針盤式夾具和PCB，發(fā)送編程信號到目標(biāo)器件PIC上面。除了對機(jī)械缺陷進(jìn)行測試以外，ATE設(shè)備也能夠用于對PIC器件的編程操作。對元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測試程序中去，從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。

自動化編程（AP）設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展，所以新的自動化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實(shí)際上是不會存在的，因?yàn)榧闪思す庖曈X系統(tǒng)，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因?yàn)橛兄喾N編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是專門為了編程而設(shè)計(jì)的，不是為了對電路板或者說功能進(jìn)行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點(diǎn)。能夠適用于大多數(shù)元器的自動編程系統(tǒng)也是非常靈活的，可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起，導(dǎo)致了每個(gè)器件可得到的編程價(jià)格常常低于ATE編程價(jià)格的20%。

貼片機(jī)主要性能
1、可貼裝元件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書指標(biāo)；
2、貼片速度：以1608片狀元件測試CPH貼裝率不小于標(biāo)稱的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于標(biāo)稱速度的2倍；
3、飛片率不大于3‰。
操作系統(tǒng)
1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整，操作、顯示正常；
2、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作正常；
3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常。
機(jī)械部分
1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整，無老化損現(xiàn)象；
2、各傳動導(dǎo)軌、絲杠運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào)，無異常雜音，無漏油現(xiàn)象。
控制部分
1、驅(qū)動氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無異物堵塞、無松動漏氣。驅(qū)動氣缸及電磁閥工作正常，無雜音；
2、壓縮空氣的干燥過濾裝置齊全完好；
3、貼片頭真空度不小于500mmHg。

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