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貼片機(jī)構(gòu)成
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多，但無(wú)論是全自動(dòng)高速貼片機(jī)或是手動(dòng)低速貼片機(jī)，它的全體布局均有類似之處。全自動(dòng)貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制，集光機(jī)電氣一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備，主要由機(jī)架，PCB傳送及承載組織，驅(qū)動(dòng)體系，定位及對(duì)中體系，貼裝頭， 供料器，光學(xué)識(shí)別體系，傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成，其經(jīng)過(guò)汲取-位移-定位-放置等功用，完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機(jī)機(jī)架
機(jī)架是機(jī)器的根底，一切的傳動(dòng)，定位組織均和供料器均結(jié)實(shí)固定在它上面，因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強(qiáng)，剛性好，變形微小，作業(yè)時(shí)安穩(wěn)，通常應(yīng)用于機(jī)；第二種具有加工簡(jiǎn)略，本錢較低的特點(diǎn)。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重，運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)程 中應(yīng)平穩(wěn)，輕松，無(wú)震動(dòng)感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系，通常皮帶安裝在軌跡邊際，其作用是將PCB 送到預(yù)訂方位，貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下 PCB 的進(jìn)入，貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊組織將PCB 壓緊，支撐臺(tái)板上支撐桿上移支撐來(lái)完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時(shí)也可選用光學(xué)體系，僅僅定位時(shí)刻較長(zhǎng)。分段式 通常分為三段，前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊，后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序，其長(zhǎng)處是削減PCB傳送時(shí)間。
驅(qū)動(dòng)體系
驅(qū)動(dòng)體系是貼片機(jī)的要害組織，也是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo)，它包括XYZ傳動(dòng)布局和伺服體系，功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動(dòng)和支撐PCB承載平。

貼片機(jī)原理
拱架型
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。
拱架型貼片機(jī)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：
1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。
2)、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列件BGA。
3)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。
這種形式由于貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料(多達(dá)上十個(gè))和采用雙梁系統(tǒng)來(lái)提高速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實(shí)際應(yīng)用中，同時(shí)取料的條件較難達(dá)到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。
這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。

貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來(lái)說(shuō)，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件?，F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過(guò)800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說(shuō)間隙幾乎沒(méi)有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過(guò)程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過(guò)程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來(lái)自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說(shuō)引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)提升生產(chǎn)制造過(guò)程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。

貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家很多，則種類也較多。貼片機(jī)的分類如下。
按速度分
中速貼片機(jī)
高速貼片機(jī)
超高速貼片機(jī)
特點(diǎn)：4萬(wàn)片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭，其貼片速度分別達(dá)9.6萬(wàn)片/h和12.7萬(wàn)片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機(jī)
特點(diǎn)：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。
多功能貼片機(jī)
特點(diǎn)：能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機(jī)
特點(diǎn)：它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機(jī)。
同時(shí)式貼片機(jī)
特點(diǎn)：使用放置圓柱式元件的料斗，一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時(shí)，所有料斗全部更換，已很少使用。
同時(shí)在線式貼片機(jī)
特點(diǎn)：由多個(gè)貼片頭組合而成，依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。
自動(dòng)化分
全自動(dòng)機(jī)電一體化貼片機(jī)
特點(diǎn)：大部分貼片機(jī)就是該類。
手動(dòng)式貼片機(jī)
特點(diǎn)：手動(dòng)貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來(lái)校正位置。主要用于新產(chǎn)品開發(fā)，具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)。

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