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射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來(lái)判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，簡(jiǎn)稱(chēng)RT。X射線、γ射線均為不可見(jiàn)光，是一種具有較短波長(zhǎng)的電磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可見(jiàn)，射線直線傳播;
(2)不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過(guò)可見(jiàn)光所不能透過(guò)的物質(zhì)，包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學(xué)作用，使膠片感光，使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射，從而在穿透物質(zhì)的過(guò)程時(shí)發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對(duì)有機(jī)體產(chǎn)生生理作用，傷害及殺死有生命的。
當(dāng)射線穿透被檢驗(yàn)的金屬時(shí)，由于原子對(duì)射線的吸收與散射作用，射線的強(qiáng)度受到削弱，材料厚度越大，強(qiáng)度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中，遇到材料內(nèi)部的各種缺陷，如氣孔、夾渣、裂縫等，由于這些缺陷對(duì)射線的衰減作用，比毗鄰的致密金屬要小得多，從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像，由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線探傷適用于各類(lèi)鋼材、有色金屬材料等，特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀、檢查結(jié)果準(zhǔn)確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點(diǎn)。
日聯(lián)科技自主研發(fā)制造的UNC系列X射線無(wú)損探傷檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測(cè)性能上，安全性上已得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可且久經(jīng)考驗(yàn)。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類(lèi)提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

鋼瓶一般是儲(chǔ)存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量，還會(huì)造成極大的安全隱患，會(huì)對(duì)其終用戶造成巨大的損失。常規(guī)的檢測(cè)方法是無(wú)法檢測(cè)鋼瓶的焊縫缺陷的，那如何對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè)呢？
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，采用全自動(dòng)上下料機(jī)械手，減少人力成本，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)判斷功能，整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作，可以實(shí)現(xiàn)鋼瓶在線的檢測(cè)。鋼瓶在生活中很常用，廠家需要對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，此時(shí)X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來(lái)，為廠家提供強(qiáng)有力的**。
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在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、X-ray檢測(cè)，ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。
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