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SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點(diǎn)檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

當(dāng)前很制造業(yè)工業(yè)中，鋁鑄件的市場在穩(wěn)步增長，特別是一些生產(chǎn)關(guān)鍵性的件，為了安全性的需要，其生產(chǎn)的廠家必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量。在鋁鑄件產(chǎn)品的問題中，鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內(nèi)部缺陷可能會對其終用戶造成巨大的損失，如造成產(chǎn)品的不合格就不能交貨。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鑄件內(nèi)部缺陷的，這時候就需要運(yùn)用X-Ray無損檢測設(shè)備檢測鋁鑄件的好壞。
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鋁鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實(shí)時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實(shí)現(xiàn)鋁鑄件產(chǎn)品在線的檢測。在鑄造件的生產(chǎn)過程中，由于一些廠家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，這就要求對鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來越高。這些情況也更要求廠家用X-Ray檢測設(shè)備來對這些鑄件產(chǎn)品進(jìn)行檢測。，
X-Ray無損檢測設(shè)備對常見的汽缸體，缸蓋，轉(zhuǎn)向機(jī)殼體，車輪支撐件等都能進(jìn)行全面的檢測。同時也能夠?qū)饪?，疏松和零件缺失進(jìn)行檢測?？傊?，采用X射線檢測技術(shù)能滿足廠家不斷提高的質(zhì)量保證要求，為鑄件檢測提供了為有力的**。

、洗板機(jī)
用于對PCBA板進(jìn)行清洗，可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT（功能測試）它指的是對測試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進(jìn)行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設(shè)備例如：錫膏回溫機(jī)，錫膏攪拌機(jī)，錫膏存儲柜，上下板機(jī)，接駁臺，鋼網(wǎng)清洗機(jī)，暫存機(jī)，分板機(jī)，溫度測試儀，點(diǎn)料機(jī)，智能倉儲，氧含量分析儀，BGA返修臺，焊錫機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，涂覆機(jī)，鎖螺絲機(jī)等等在這里就不一一介紹了。以上設(shè)備配備根據(jù)自身經(jīng)濟(jì)情況及產(chǎn)品工藝要求來靈活配備。

Nargi-Toth說，現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計(jì)師會盡早與她的公司取得聯(lián)系?！拔覀兣cOEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產(chǎn)品上，因?yàn)槲覀円黄鹜瓿蒄DA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項(xiàng)目中，我們從一開始就參與到了設(shè)計(jì)師的工作中?！彼f道，“在撓性和剛撓性項(xiàng)目中，設(shè)計(jì)師想讓你盡早參與進(jìn)來，這是因?yàn)樗麄冋J(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計(jì)，并且能把線路板折疊進(jìn)后的封裝中。從一開始這就是一個機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)項(xiàng)目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價(jià)值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中?！叭ツ晡覀兪召徚艘患以O(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu)，所以我們擁有可以在任臺上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的，所以我們在一開始就參與進(jìn)來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強(qiáng)、性價(jià)比高，而且上市時間較短”，Turpin說道，“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時間可能會減半，為我們客戶工作的設(shè)計(jì)師十分敬業(yè)，他知道自己的職責(zé)是什么，他們在發(fā)布終封裝之前一定會查看輸入量?！?br/> “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設(shè)計(jì)師在使用新封裝的時候會打電話給我們，詢問在設(shè)計(jì)中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計(jì)。他們會以那個值為基礎(chǔ)，然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的，我們試著讓這個計(jì)劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異?！吧虡I(yè)應(yīng)用則更強(qiáng)調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見不到設(shè)計(jì)師，除非他們遇到了問題，而這時候他們可能已經(jīng)進(jìn)行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進(jìn)行修改，這會帶來一定困難，同時也會造成浪費(fèi)?！盢argi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項(xiàng)目中，我們經(jīng)?？吹絆EM已經(jīng)知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時完成項(xiàng)目，還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo)，所以他們打算繼續(xù)展開合作。
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