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水管彎頭是自來水安裝中常用的一種連接用管件,用于管道拐彎處的連接，用來改變管道的方向。彎頭的材料有鑄鐵、不銹鋼、合金鋼、可鍛鑄鐵、碳鋼等，水管彎頭質(zhì)量不好，會導(dǎo)致滲水、漏水甚至爆裂，從而造成大面積停水，影響居民的日常生活，為確自來水管的安全使用，通過必要的檢測方法控制水管彎頭的質(zhì)量是十分必要的。
水管彎頭中的常見缺陷現(xiàn)象有氣孔、裂紋等。一般的方法無法檢測出水管彎頭的內(nèi)部缺陷，這時候就X-ray無損檢測設(shè)備就可以發(fā)揮它特的本領(lǐng)了。X-ray無損檢測設(shè)備采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射水管彎頭內(nèi)部，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透產(chǎn)品后成像，其內(nèi)部情況一覽無余，直觀地顯示缺陷影像，便于對缺陷進(jìn)行定性、定量分析。同時X-ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測。
自主研發(fā)制造的X射線無損探傷機(jī)，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設(shè)備。

由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個環(huán)節(jié)出問題，都終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時候可以運(yùn)用X-Ray無損檢測設(shè)備檢測鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗收條件，但允許返修，返修后能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格，不允許返修或返修后仍達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)和鑄造交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠內(nèi)或鑄造車間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品，其所造成的經(jīng)濟(jì)損失遠(yuǎn)比內(nèi)廢大。為減少外廢，成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進(jìn)行檢測，盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補(bǔ)救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線的檢測。
嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，更是對于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利**。加強(qiáng)鑄件質(zhì)量的檢測，從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，這是確保我國鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
自主研發(fā)制造的X射線無損探傷檢測設(shè)備，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設(shè)備。

元器件剪腳機(jī)
用于對插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動（也叫“自動插件機(jī)”）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機(jī)器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設(shè)備。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
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